工(gong)控主板(ban)(ban)是應用(yong)于工(gong)業(ye)(ye)場合的主板(ban)(ban)，被工(gong)業(ye)(ye)電腦所采(cai)用(yong)，根據需求(qiu)可以適應寬(kuan)溫環(huan)境(jing)，可以適應惡(e)劣(lie)環(huan)境(jing)，可以長(chang)時間高(gao)負(fu)荷工(gong)作等。工控主板一般采用(yong)低功耗芯片組，以便節(jie)約(yue)能耗，同(tong)時提(ti)高環境適應能力。
　　
　　尺(chi)寸規格(ge)(ge)：工控(kong)主板為了(le)適應(ying)多種應(ying)用(yong)(yong)環境，采用(yong)(yong)集成度高，體積(ji)小(xiao)，多種尺(chi)寸規格(ge)(ge)的主板，包括3寸板、5寸板、ATX、Micro-ATX、LPX、半長卡、全(quan)長卡等各種規格(ge)(ge)。這里有一點需要注意，由于工控(kong)主板價(jia)格(ge)(ge)較高，部分(fen)商家用(yong)(yong)商用(yong)(yong)主板的材料(liao)做成工控(kong)主板的規格(ge)(ge)，以賺取更大的利潤空間。
　　
　　使用環境(jing)：工控主板(ban)常在(zai)惡劣環境(jing)下工作(zuo)(壽命期內永久開機、氣候惡劣、潮濕、振(zhen)動(dong)、多塵、輻射、高(gao)溫(wen)等(deng)(deng)(deng)等(deng)(deng)(deng))，而(er)這(zhe)些環境(jing)下是商(shang)(shang)用主板(ban)無法勝任，當今商(shang)(shang)業主板(ban)大部分(fen)只能運行在(zai)安定的環境(jing)下(工作(zuo)時間短、室內、常溫(wen)等(deng)(deng)(deng)等(deng)(deng)(deng))。
　　
　　工(gong)(gong)作(zuo)溫度(du)(du)和(he)(he)散(san)熱(re)：工(gong)(gong)控主(zhu)板可(ke)以在-20℃~60℃之間穩(wen)定、無故障的工(gong)(gong)作(zuo)，甚至某些工(gong)(gong)業主(zhu)板采用(yong)特殊(shu)的寬(kuan)溫設計(ji)，溫度(du)(du)范圍可(ke)達-20度(du)(du)~70度(du)(du)。這對機構的散(san)熱(re)方案，散(san)熱(re)效率都是一個嚴(yan)峻(jun)的考驗。在工(gong)(gong)控主(zhu)板機構的散(san)熱(re)設計(ji)上，必須使(shi)用(yong)全鋁制的機構外殼和(he)(he)特殊(shu)的散(san)熱(re)設計(ji)，而(er)且對CPU、南北橋和(he)(he)硬盤等發熱(re)大戶，進行特殊(shu)處理，保證工(gong)(gong)控主(zhu)板和(he)(he)整機的正常運行。