工(gong)控主板的做工(gong)用料怎么看?相信很多朋友(you)都(dou)不是(shi)很了解，下面我們就一起來看看吧。
　　
　　同(tong)樣(yang)價格的比(bi)做工用(yong)料
　　
　　如果遇到同樣價格(ge)的(de)產(chan)品，我們要看(kan)看(kan)不(bu)同工控主板之間的做工(gong)用料了(le)。那么(me)什么(me)東(dong)西決(jue)定著工(gong)控主板的做工(gong)用料呢(ni)?
　　
　　一般看(kan)PCB板(ban)層、PCB的(de)質量(liang)、板(ban)面(mian)元(yuan)器件數量(liang)、板(ban)面(mian)功能(neng)部件和接口(kou)(kou)的(de)布局(ju)、供(gong)電方式、背(bei)板(ban)接口(kou)(kou)豐(feng)富程度、集成網卡芯(xin)片(pian)型(xing)號、集成聲卡芯(xin)片(pian)型(xing)號、內存接口(kou)(kou)間(jian)是否(fou)有輔助(zhu)元(yuan)件、多PCI-E顯卡接口(kou)(kou)間(jian)是否(fou)有豐(feng)富的(de)元(yuan)件、跳(tiao)線的(de)復(fu)雜程度、散熱片(pian)的(de)能(neng)力預估、接主機箱(xiang)和風扇的(de)各(ge)個插(cha)件針腳(jiao)的(de)數量(liang)和位(wei)置(zhi)等(deng)(deng)等(deng)(deng)。
　　
　　現在主(zhu)板(ban)(ban)的PCB板(ban)(ban)層大部分都采用(yong)6層設計(ji)，高端(duan)的板(ban)(ban)會用(yong)8層PCB設計(ji)。板(ban)(ban)層多(duo)且厚主(zhu)板(ban)(ban)的耐久度就(jiu)會越長(chang)，而且掛載重的擴展卡或(huo)散熱(re)裝置也不容易導致主(zhu)板(ban)(ban)出現變形。
　　
　　關(guan)于PCB的尺寸(cun)大小(xiao)，大尺寸(cun)的PCB板具(ju)有(you)有(you)利于線路(lu)的布置，使線徑線距(ju)的結(jie)構更為合理，有(you)效(xiao)的避(bi)免高(gao)頻記號相互(hu)干擾。防止高(gao)熱量原件過于集中更好的提高(gao)散熱性能。而PCB銅的鍍銅工藝(yi)是PCB品(pin)質重(zhong)要(yao)的保證，現在(zai)優秀的PCB都采(cai)用二次(ci)鍍銅、三(san)次(ci)鍍銅工藝(yi)，使數據以(yi)及高(gao)頻信(xin)號的傳輸更加穩定。
　　
　　元(yuan)器件(jian)的(de)(de)(de)數量可(ke)以一(yi)眼看(kan)出，如(ru)是那(nei)種“平坦的(de)(de)(de)可(ke)以跑飛機(ji)，拿起烙鐵自(zi)己能夠(gou)DIY的(de)(de)(de)”。那(nei)樣的(de)(de)(de)主板如(ru)果是大廠(chang)的(de)(de)(de)，是屬于設計(ji)上就開(kai)始偷工減(jian)料(liao)，如(ru)果是小廠(chang)做的(de)(de)(de)，則屬于代(dai)工的(de)(de)(de)時候故意(yi)要求減(jian)少(shao)用料(liao)。這(zhe)種故意(yi)減(jian)少(shao)元(yuan)器件(jian)的(de)(de)(de)主板的(de)(de)(de)可(ke)以明(ming)顯地看(kan)到板面空(kong)置的(de)(de)(de)焊接點(dian)。
　　
　　板面功能部件和接口的(de)(de)(de)布(bu)局(ju)在(zai)實際使(shi)用上也很有講究，實際有多(duo)少SATA接口、南橋是否支持RAID功能、有幾個PCI接口、能不能支持交火(huo)、有沒有E-SATA接口等(deng)等(deng)，這些都是細(xi)節。至于主板的(de)(de)(de)布(bu)局(ju)方面，要根據主板的(de)(de)(de)板型進行考慮(lv)了。有標準的(de)(de)(de)ATX大板、有迷(mi)你的(de)(de)(de)ITX等(deng)分別。