工(gong)(gong)(gong)控主(zhu)板是應用(yong)于(yu)工(gong)(gong)(gong)業場合的主(zhu)板，被(bei)工(gong)(gong)(gong)業電腦所采用(yong)，根據需求(qiu)可(ke)以適應寬溫環境，可(ke)以適應惡劣(lie)環境，可(ke)以長(chang)時間高負荷工(gong)(gong)(gong)作等(deng)。那么如何判斷一(yi)款工(gong)(gong)(gong)控主(zhu)板的優(you)劣(lie)呢(ni)?

　　首(shou)先，我們從工(gong)控主板(ban)的研發開始談起。一款新工(gong)控主板(ban)的研發一般都(dou)會經歷原理設計，電路布線(EDA，電子設計自動化)，編寫(xie)BIOS(基礎(chu)輸入輸出系統)和驅動程序(xu)等軟(ruan)件，制作樣板(ban)，設計認(ren)證，小批量(liang)試產等過程。

　　一(yi)款工控主板(ban)(ban)的(de)(de)(de)優劣，研發(fa)水平(ping)起了決定性(xing)的(de)(de)(de)作用，尤其是(shi)(shi)原理(li)設計(ji)、電(dian)路(lu)布線、編寫(xie)BIOS的(de)(de)(de)技術(shu)(shu)水平(ping)是(shi)(shi)關(guan)鍵，所謂(wei)羅(luo)馬不是(shi)(shi)一(yi)天建成(cheng)的(de)(de)(de)，一(yi)款技術(shu)(shu)成(cheng)熟的(de)(de)(de)主板(ban)(ban)，都(dou)是(shi)(shi)由少則(ze)三五(wu)年(nian)，多則(ze)十余(yu)年(nian)經驗豐富的(de)(de)(de)研發(fa)團隊(dui)設計(ji)的(de)(de)(de)。資深原理(li)設計(ji)工程師，在設計(ji)方(fang)案(an)的(de)(de)(de)選(xuan)擇、電(dian)路(lu)的(de)(de)(de)設計(ji)、關(guan)鍵元器件參數和廠商的(de)(de)(de)選(xuan)擇等方(fang)面都(dou)能(neng)體現其功力。一(yi)些廠商為追求成(cheng)本(ben)，會從設計(ji)方(fang)面下手，如將CPU的(de)(de)(de)三相(xiang)供電(dian)電(dian)路(lu)改(gai)為二相(xiang)，得(de)到(dao)成(cheng)本(ben)的(de)(de)(de)降低，卻埋(mai)下了燒MOS管甚于(yu)燒CPU的(de)(de)(de)隱患。

　　工作溫度和散熱：工控主板可以在-20℃~60℃之間穩定、無故障的工作，甚至某些工控主板采用特殊的寬溫設計，溫度范圍可達-20度~70度。這對機構的散熱方案，散熱效率都是一個嚴峻的考驗。在工控主板機構的散熱設計上，必須使用全鋁制的機構外殼和特殊的散熱設計，而且對CPU、和硬盤等發熱大戶，進行特殊處理，保證工控主板和整機的正常運行。